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电镀珍珠镍添加剂光亮剂比例不当或质量差，pH值过高，阴极电流密度过高，镀液温度过低，都会导致阴极还原后氢离子以原子氢的状态渗透到母材和镀层中，降低母材和镀层的韧性，导致“氢脆”。此外，当镀镍溶液中金属杂质和分解产物过多时，镀层也会出现“氢脆”现象。
耐腐蚀性差。
由于珍珠镍镀层孔隙率高，只有镀层厚度超过25微米时才基本无孔。因此，薄镍涂层不能单独作为防护涂层，应尽量采用双层镍和多层镍体系。
挂绿腐蚀。
电镀后，用VCF-385防锈切削液封闭涂层。防锈切削液干燥后，会在产品上形成挂绿的不良现象。
内孔暴露在铜中。
由于光亮镀镍液的深镀能力不如深色铜的氰化镀，电镀后光亮镀镍不能完全覆盖产品内孔的镀铜，导致产品内孔铜色不良现象。
均匀的厚度和良好的电镀能力是电镀珍珠镍添加剂的特点之一，也是其广泛应用的原因之一。电镀珍珠镍避免了电流分布不均匀造成的电镀层厚度不均匀。电镀层的厚度在零件中变化很大，尤其是形状复杂的零件。零件角部和靠近阳极处涂层较厚，而内表面或远离阳极处涂层较薄甚至不镀。化学镀可以避免这种不足。化学镀时，只要零件表面与镀液接触，就能及时补充镀液中消耗的成分，任何部位的镀层厚度基本相同，即使在沟槽、缝隙、盲孔中也是如此。
