在印刷电路板上，镍被用作贵金属和贱金属的基底涂层。同时，镍经常被用作一些单面印刷电路板的表层。对于一些在重载下磨损的表面，使用镍作为金的基体涂层可以大大提高耐磨性。当用作阻挡层时，镍可以有效地防止铜和其他金属之间的扩散。

PCB低应力镍沉积层通常采用改性Watt镀镍液和部分含应力降低添加剂的氨基磺酸镍镀液进行镀覆。接下来让专业厂家为你详细讲解一下PCB镀镍液。

一、镀液有哪些？

1.氨基磺酸镍(镍氨)

氨基磺酸镍广泛用作金属化孔电镀和印刷插头触点的基底涂层。获得的沉积层具有低内应力、高硬度和优异的延展性。但是氨基磺酸镍稳定性差，成本比较高。

2.改性瓦特镍(硫化镍)

改进的瓦特镍配方采用硫酸镍，并加入溴化镍或氯化镍。能产生内应力小、延展性好的半光亮涂层；此外，镀层容易活化，便于后续电镀，成本相对较低。

二、镀液各成分的作用。

主盐──镍溶液中的主要盐是氨基磺酸镍和硫酸镍。镍盐主要提供镀镍所需的镍金属离子，也起导电盐的作用。镍盐含量高，阴极电流密度大，沉积速度快，常用于高速镀厚镍；但如果浓度过高，阴极极化会降低，分散能力差。镍盐含量低导致沉积速率低，但分散能力好，可获得结晶细致的光亮镀层。

缓冲剂——用硼酸作为缓冲剂，使镀镍溶液的PH值保持在一定范围内。硼酸不仅能缓冲PH，还能改善阴极极化，从而改善镀液性能。硼酸的存在也有利于提高涂层的力学性能。

阳极活化剂——除了硫酸盐镀镍溶液中使用不溶性阳极外，其他镀镍工艺中使用可溶性阳极。而镍阳极在带电过程中容易钝化。为了保证阳极的正常溶解，在镀液中加入一定量的阳极活化剂。

添加剂——添加剂的主要成分是压力缓解剂。应力消除剂的加入改善了镀液的阴极极化，降低了镀层的内应力。常用的添加剂有萘磺酸、对甲苯磺酰胺、糖精等。

润湿剂——电镀时阴极上不可避免地会析出氢气。氢气的沉淀不仅降低了阴极电流效率，而且由于氢气气泡保留在电极表面上，还导致涂层中出现针孔。为了减少或防止针孔，镀液中应加入少量润湿剂，如十二烷基硫酸钠、二乙基己基硫酸钠和辛基硫酸钠。

关于PCB镍镀液的知识您都懂吗？