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电镀添加剂与辅助盐的区别在于其用量远小于辅助盐，效果远大于辅助盐。电镀添加剂大的一族是光亮剂，其他的是行走剂、柔软剂、防针孔剂、砂剂等。
电镀添加剂的奇妙之处在于它的用量很小，每升电镀液只加几毫升，现在只加了十分之几毫升。但一旦加入，效果明显。比如我们用硫酸铜和硫酸配制镀铜液。如果不加光亮添加剂，镀出来的镀层是一种粗糙无光的沉积物，根本无法使用，甚至是朱红的铜粉沉积物。但我们只要在这种镀液中每升加入1~2ml光亮剂，镀层就会呈现出明亮细腻的亮铜色。镀镍、镀锌、镀锡、合金电镀等多种电镀都有这种现象。
再比如镀镍的脆性。如果不加柔软剂，镀层会因为内应力而变脆，有时会因为太脆而开裂。但加入软化剂后，内应力可以大大降低，甚至出现零应力状态。但是添加量很小，只能是十分之几到几毫升。如果加多了，会产生另一个方向的压力。
那么为什么电镀添加剂会有如此奇妙的效果呢？这是因为所有电镀添加剂都作用于电极表面的微区。在微观表面的界面上，即使是单分子膜也是一个重要的变化。之所以这些小的添加剂都能起到大的作用，主要是因为这些添加剂在阴极区间起到了表面双电层的作用，具有类似于表面活性剂的性质。只要单分子膜层水平的添加剂进入双电层，干扰阴极金属离子的还原过程，涂层的结晶就会向预期结果转变。电镀添加剂的作用可以认为是添加剂在电结晶过程中的干扰。
已经有许多间接测量技术来证明电镀添加剂的表面活性。如微分电容曲线、极化曲线、旋转电极曲线等。现在表面观察更直接的微电子技术可以更直接的了解各种有机物对阴极过程的影响。理想的状态是进入这样一个时代，即能够理解和设计群体或结构，让特定的结构完成特定的表面干涉，从而改变以往或多或少被盲目探索的研发过程。但是，在我们能够按照自己的意志合成添加剂之前，电镀添加剂的发展在炼金术上有些神秘。
